PCB生產中蝕刻工序淺談
蝕刻工序是PCB行業生產中的一道重要的工序,蝕刻的結果好壞直接影響著電子產品的性能。其反應原理是蝕刻液中的Fe3+(主要成分為FeCl3)與電路板表面的銅箔進行化學反應(反應方程式:Cu+2Fe3+=++2Fe2+),隨著反應時間的進行,板材上的Cu會逐漸的轉變為Cu2溶入到溶液中,銅箔的厚度就減少到我們需要的厚度。由于蝕刻工序之前銅箔上已經貼上一層保護膜,把需要的線路圖形保護起來,因此可以得到需要的線路。
蝕刻工序除了應用在PCB生產外,也廣泛應用在五金行業(俗稱鋼板蝕刻)用來做一些金屬飾品,和電鍍工序相比有其獨特的優勢。蝕刻工序在很大程度上促進了電路板行業的發展,同時也給環境帶來了一定程度的危害。蝕刻液中的酸性氣體(HCL)嚴重危害著人們得身體健康。
銅對水的污染也是PCB生產中普遍存在的問題,氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅氨絡合物,不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以,采用第二次噴淋操作的方法,用無銅的添加液來漂洗板子,大大地減少銅的排出量。然后,再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去,從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。